12月17日，上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）上市聆讯获通过，根据上市规则第18C章，公司将在香港联合交易所主板上市，冲刺“港股GPU第一股”。

资料显示，壁仞科技是国内领先的通用智能计算解决方案提供商，近年来业绩处于爆发阶段，公司自成功实现商业化以来，展现出强劲的增长势能。收入规模从2022年的49.9万元，快速增至2024年的3.37亿元，年复合增长率2500%。

2025年下半年，壁仞科技重磅推出性能卓越的壁砺™166系列产品。凭借着出色的产品竞争力以及集群建设能力，壁仞科技业绩潜力持续释放。截至2025年12月15日，壁仞科技拥有总价值约为12.41亿元的5份框架销售协议及24份销售合约。除现有产品组合外，壁仞科技将计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片壁砺™20X系列用于云训练及推理。壁砺™20X预计将于2026年实现商业化上市。

作为创投圈备受瞩目的AI（人工智能）芯片独角兽，壁仞科技立足上海，汇集了顶级财务投资机构、多元产业资本、半导体专业基金以及知名国有投资平台等一众明星股东的强大助力。2025年8月，壁仞科技IPO前最后一轮融资的投后估值已超200亿元。

高估值及明星机构的青睐，离不开壁仞科技强大创始团队、良好技术积累及可期商业化前景的支撑。壁仞科技创始人、董事长兼首席执行官张文在AI和硬件技术领域拥有超过10年的管理经验，并长期深耕集成电路、人工智能行业等新一代信息科技行业，在战略布局、精细化管理及资本市场运作等关键领域展现出卓越能力。公司首席技术官洪洲在GPU（图形处理器）设计及工程方面拥有近30年经验，拥有深厚的行业及技术积淀。依托技术积累与产业资源，壁仞科技已成功开发壁砺™106及壁砺™110两款芯片产品，且已实现量产。随着新型壁砺™166在2025年的量产及商业化，有望推动全年销量及收入的快速增长。

此外，身处当下最强的AI风口赛道，壁仞科技也将享受作为战略性新兴产业的政策红利。对于投资者而言，在技术进步与市场需求的双重推动下，AI芯片展现出广阔的成长空间和结构性投资机遇，成为未来科技布局的核心赛道。壁仞科技作为港股GPU领域的第一股，将有效填补港股GPU赛道标的空缺，为投资者布局中国AI产业链提供新的选择。