7月15日晚间，河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“仕佳光子”）公告称，公司拟向特定投资者发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目及补充流动资金。

公告显示，仕佳光子已形成光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料等业务板块。其中，光芯片及器件业务是该公司面向高速光通信、数据中心互联、AI算力基础设施、硅光及CPO等新兴应用场景的重要业务方向。

经过多年研发投入和产业化积累，仕佳光子已在AWG芯片、无源光组件、DFB激光器芯片、光互连器件等领域形成较好的技术基础、产品布局和客户资源。

近年来，以人工智能大模型、云计算、数据中心、算力网络为代表的新一代信息技术产业快速发展，全球数据流量和算力需求持续提升，带动高速光通信产业进入新一轮发展周期。

光芯片及器件作为高速光通信系统的核心基础元器件，其性能水平、供货能力和质量稳定性直接影响高速光模块及通信系统的传输效率和可靠性。随着下游应用场景持续升级，市场对AWG芯片、FAU、MT-FA、高功率CWDFB激光器芯片、COC封装产品以及MPO/MMC等高密度光互连器件的需求不断提升。

本次定增募投项目紧密围绕公司核心业务展开。仕佳光子方面表示，本次募投项目建设将进一步提升公司核心产品供给能力；完善从光芯片、光组件到光互连器件的产品体系，增强公司在高速光通信产业链中的综合解决方案能力；公司高端光芯片及器件产品的规模化制造能力、盈利能力和市场竞争力有望进一步提升。