9月16日至18日，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会（以下简称“IC WORLD 2026”）于北京经济技术开发区亦创国际会展中心举办。本届大会以“驭智拓芯途，强芯铸新篇”为主题，汇聚行业专家、权威学者与产业链骨干企业代表，共探集成电路产业全新发展机遇。

本次大会期间，宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）作为半导体产业链上游核心企业参展，集中亮相超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件等核心自研产品，依托自身技术储备与产业优势，与产业链上下游企业开展深度对接，洽谈合作发展机遇。

展会期间，江丰电子展位客流持续走高，公司核心业务团队现场对接来访客户，针对客户实际应用场景的技术痛点、产品适配需求进行专业解答。高效的沟通、扎实的技术实力与优质的服务体验，收获了众多客户认可，不少到访企业现场明确表达合作意向，现场商务洽谈氛围热烈。

江丰电子方面表示，此次亮相IC WORLD 2026，是公司技术实力与品牌影响力的一次集中展示。面向未来，在AI算力需求爆发及产业链协同发展持续深化的背景下，公司将继续秉持初心，聚焦超高纯材料与关键零部件领域的核心技术攻关，持续迭代高品质产品，深化全球产业合作，助力国内半导体产业链高质量、自主化发展。