当前位置:中国企业报道>> 产业经济>> 电子>>正文内容

春秋电子:正在推进液冷多品类产品客户认证导入工作

2026年10月01日 来源:证券日报

9月30日午间,苏州春秋电子科技股份有限公司(以下简称“春秋电子”)召开2026年半年度业绩说明会,公司董事长、总经理薛革文,董事、财务总监陆秋萍等高管出席会议。记者就公司上半年业绩分化、传统主业表现、Asetek A/S(以下简称“Asetek”)液冷业务落地节奏、行业外部因素影响等市场关注焦点进行提问,公司高管结合半年报数据逐一作出回应。

根据2026年半年度报告,春秋电子上半年实现营业收入21.99亿元,同比增长14.18%;归属于上市公司股东的净利润7203.36万元,同比下滑22.81%。

针对业绩分化情况,薛革文对记者及在场投资者表示:“今年上半年公司收入同比增长14.18%,利润下滑是多因素导致的,有Asetek亏损并表、汇兑损失、费用增加等因素。”陆秋萍向记者补充说明称:“公司也在积极提升Asetek经营绩效,比如提升台式机液冷产品份额,但目前正处于数据中心液冷产品投入期。”

从财务指标变动来看,今年上半年,春秋电子合同负债期末余额2627.82万元,较上年度末增长32.55%。对此,陆秋萍表示:“合同负债增长主要是以笔记本电脑与汽车结构件业务为主。公司今年以来,持续深耕现有客户提份额,新增客户拓空间,努力实现更好的经营绩效回报投资者。未来Asetek在收入或者利润占比达到一定标准时,会予以单独披露。”

台式机相关业务受到存储价格扰动也成为本次交流的重点。陆秋萍谈到:“今年因为存储价格持续上涨,台式机电脑出货量也有所影响,Asetek与客户也在积极沟通出货节奏,努力提升出货量。”薛革文进一步表示:“针对此前公告的保底订单,Asetek正与客户积极沟通出货节奏,力争提升出货量,改善经营绩效。”

春秋电子属于消费电子产品主要结构件细分行业,依托从精密模具设计、制造到消费电子产品精密结构件模组一体化整体的服务能力,是行业中的领先企业之一。报告期内,公司完成对Asetek要约收购,并将其纳入合并报表,主营业务板块新增液冷模组产品,该业务目前主要应用于台式机市场,未来计划拓展至数据中心液冷领域;Asetek作为全球D2C(芯片直触冷板技术)液冷技术开创者之一,下游覆盖众多全球知名硬件品牌厂商,与春秋电子现有客户存在重合,具备客户资源相互赋能的基础。

收购Asetek之后,数据中心液冷业务的技术积淀、项目落地、海内外市场布局备受市场关注。

薛革文表示:“数据中心液冷技术路线源于台式机液冷,其本质都是直接接触式液冷,Asetek二十多年的技术积淀正是春秋电子所看重的,在台式机上采用的是封闭式液冷方案,数据中心液冷规模更大,Asetek此前在欧洲、日本也都有数据中心液冷示范项目,采用的就是现行主流的数据中心液冷解决方案。目前数据中心功耗持续提升,Asetek也在持续迭代其产品设计以满足当下及未来数据中心液冷需求。Asetek此前在数据中心液冷产品上定位于整体解决方案,其产品线广而全,春秋电子目前在冷板、快接头、CDU(冷却液分配单元)等多品类上都在加快认证导入工作,不同产品认证周期会有所差异。Asetek台式机冷板产品一直在批量出货,数据中心液冷产品目前在推进客户认证导入工作。”

市场布局方面,薛革文坦言:“春秋电子会努力抓住客户液冷需求,目前海外市场需求占比更大,国内液冷需求公司也是非常重视的。”

值得一提的是,人才建设被视作液冷业务实现突破的重要保障。薛革文表示:“人才是业务发展的重要前置条件,公司今年以来一直在推动液冷团队建设,希望在Asetek二十多年技术积淀的基础上,进一步提升团队响应速度,为客户提供更好的服务,加快数据中心液冷产品的突破。”

除液冷新业务外,报告期内,春秋电子新能源汽车镁合金零部件业务同样实现较快发展,产品覆盖中控支架、三电散热壳体等品类,已进入多家主流车企供应链,成为公司重要增长板块。对此,陆秋萍表示:“公司持续加大对核心客户的份额拓展,后续经营情况投资者可留意三季报披露内容。”

责任编辑:李康
相关推荐
春秋电子:正在推进液冷多品类产品客户认证导入工作

9月30日午间,苏州春秋电子科技股份有限公司(以下简称“春秋电子”)召开2026年半年度业绩说明会,公司董事长、总经理薛革文,董事、财务总监陆秋萍等高管出席会议。记者就公司上半年业绩分...[详细]

从精密制造到具身智能 长盈精密稳步切入新赛道

当前,具身智能产业加速迈入落地迭代期,人形机器人作为核心落地载体,行业重心已从单纯运动能力比拼转向实用作业能力升级,规模化商业化序幕徐徐拉开。依托深耕多年的超精密制造功底,深圳...[详细]

AI算力需求带动存储芯片升级 产业链景气度获机构看好

随着数据中心规模增长与AI算力需求持续释放,存储芯片正成为影响算力效率的关键环节,DDR5、HBM、3D NAND等技术升级不断拓展产业空间。机构观点认为,AI服务器与高容量内存需求扩张,叠加产...[详细]

返回顶部