10月15日，江丰电子披露公告称，为加快国际化战略布局，增强公司境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，拟发行境外上市股票（H股）并申请在香港联交所主板挂牌上市。
江丰电子表示，公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内（即经公司股东会审议通过之日起24个月内）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行上市。截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行上市的具体细节尚未确定。
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10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）正式登陆深交所创业板。上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“艾为电子”）作为粤芯半导体首次公开发行股票战略配售投...[详细]
天数智芯相关人士介绍称，天垓300IXL144方案在单柜内集成144颗GPU（图形处理器）与18颗CPU（中央处理器），配备约10.1TB显存。作为高密度单机柜GPU超节点，该方案单柜可集成144颗GPU；公司同...[详细]
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