11月8日晚间,上交所官网显示,集益威半导体(上海)股份有限公司(以下简称“集益威”)科创板IPO对外披露了首轮审核问询函回复。
据了解,集益威主营业务为高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发、设计与销售,产品广泛应用于人工智能、数据中心、网络电信与无线基站等领域。公司此次冲击上市拟募集资金约30亿元。
在首轮审核问询函中,集益威产品和市场竞争、收入变动与销售模式等遭到追问。
11月8日晚间,上交所官网显示,集益威半导体(上海)股份有限公司科创板IPO对外披露了首轮审核问询函回复。据了解,集益威主营业务为高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发、设计与销售...[详细]
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11月6日晚间,石家庄通合电子科技股份有限公司(以下简称“通合科技”)发布公告,公司拟与石家庄高新区科技创业园区管理办公室签署进区协议书,投资建设算力储能一体化智能成套电源装备产业...[详细]