近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）正式发布全新产品——Primo Matrix®双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布全球首台设备已顺利付运至国内重要集成电路封装客户。

晶圆切割是封装制造中的关键环节，其加工质量与效率直接影响芯片良率和产线产出。面向先进封装在高精度、低损伤和窄切割道方面的工艺需求，中微公司推出该设备，为客户提供了国产晶圆切割设备的新选择。

中微公司方面表示，该产品的发布及首台设备的付运，不仅进一步丰富了中微公司在先进封装设备领域的产品矩阵，也有力支撑了集成电路封装产业在先进封装工艺环节的技术攻坚，为客户实现更高性能、更小尺寸的芯片封装提供了关键工艺设备保障。