7月24日上午，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司（以下简称“鹏鼎控股”）深圳第三园区智慧制造基地动土典礼在深圳市宝安区举行。

鹏鼎控股深圳第三园区计划投资100亿元建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。该项目2026年7月份启动，计划2033年建成投产。

深圳宝安是鹏鼎控股事业起步的地方。1999年，鹏鼎控股在宝安成立。20余年来，鹏鼎控股伴随深圳电子信息产业发展不断成长，从一家扎根宝安的制造企业，逐步发展成为全球领先的PCB（印制电路板）企业。

现场，鹏鼎控股董事长沈庆芳表示：“全球人工智能技术蓬勃发展的浪潮之下，PCB已不再只是传统意义上的电子元器件，而是先进制造业的重要基础，是连接芯片与系统的‘神经网络’，也是承载人工智能算力的‘数字底座’。”

据悉，这次投资是鹏鼎控股为顺应下游爆发式增长的市场需求、抢抓人工智能产业发展机遇，进一步完善公司在人工智能“云、管、端”全链条的战略布局的重要举措。

根据规划，深圳第三园区将重点建设面向人工智能算力基础设施和新一代智能终端的高端PCB研发及生产能力。其中，人工智能服务器用高阶HDI（高密度互连板）及类载板产品，将重点满足高速运算、高速互联和高密度集成需求；AI终端用高阶柔性电路板产品，则将面向AI手机、AI眼镜、可穿戴设备、折叠终端及其他新型智能硬件。

深圳第三园区不仅是一项产能建设工程，也将成为鹏鼎控股推进智能制造和绿色转型的重要载体。园区将按照高起点规划、高标准建设、高水平运营的原则，推动人工智能、大数据、数字孪生和自动化技术与生产经营深度融合，构建覆盖研发、制造、检测、物流、能源和管理的数字化体系。

通过对设备状态、产品质量、生产效率和能源使用进行实时感知与智能分析，园区将逐步形成“检测、预测、决策、优化”的智慧制造闭环，提高生产效率、产品良率和资源利用水平。公司亦将在园区规划建设中导入节能降碳、清洁生产、资源循环利用等绿色制造理念，努力打造高端PCB行业智能化、数字化和绿色化发展的示范项目。

该项目建成后，将与鹏鼎控股现有生产基地形成协同，扩大公司经营规模、推动各产品线技术升级与产品迭代。