11月9日晚间，半导体掩膜版龙头企业深圳清溢光电股份有限公司（以下简称“清溢光电”）发布公告，为补齐高端半导体掩膜版产能缺口，该公司控股子公司佛山清溢微电子有限公司拟投资建设高端半导体掩膜版生产基地建设项目第三期，计划总投资额不超过15亿元，包括设备采购费、装修费等。

根据公告，该项目建设地点位于广东省佛山市南海区，预计2026年12月开工，项目建设期为36个月。2023年8月，清溢光电曾发布公告，拟在佛山市南海区投资35亿元建设佛山生产基地，其中高端半导体掩膜版生产基地建设项目分三期建设，原计划合计投资15亿元，第一期为6.05亿元，第二期为2.95亿元，第三期为6亿元。目前，第一期已顺利投产，第二期正稳步推进。根据2026年11月9日发布的最新公告，第三期项目计划总投资额上限为原计划投资额的2.5倍。

“第三期项目建设完成后，可优化公司半导体掩膜版的产品结构。”清溢光电方面表示，“依托本土交付、快速技术协同、稳定保供优势，该项目将主要服务国内芯片设计与制造产业链，提升先进节点掩膜版自主供给能力，助力公司成为国内先进制程掩膜版国产替代的重要供应商。”

掩膜版，又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，是下游行业产品制造过程中用于图形转移的高精密工具，被形象地称为图形“底片”，也是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体，主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业。

清溢光电是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一，已实现55nm掩膜版制程节点技术突破。该公司高端半导体掩膜版生产基地建设项目第三期聚焦28nm至14nm节点掩膜版产品供给，以承接国内晶圆厂扩产及制程升级带来的掩膜版增量需求。

眺远影响力研究院院长高承远在接受记者采访时表示：“半导体掩膜版市场前景广阔。人工智能算力、高性能计算和先进封装需求持续拉动28nm及以下高端半导体掩膜版用量。当前高端掩膜版国产化率仍偏低。随着国内晶圆制造制程向先进方向持续推进，28nm至14nm节点掩膜版产能规划与下游配套需求相匹配。”

清溢光电业绩稳步增长。该公司2026年三季报显示，今年前三季度营业收入为9.74亿元，同比增长4.90%；归属于上市公司股东的净利润为1.60亿元，同比增长11.02%，两项指标均创历史同期新高。

苏商银行特约研究员高政扬对记者表示：“清溢光电围绕半导体掩膜版持续进行技术研发和产能布局，随着相关产线逐步建成、客户验证持续推进以及产品结构不断优化，前期投入有望逐步转化为新的业务增长动力。产能扩张与技术升级协同推进，有利于公司完善产品布局、增强客户配套能力，为公司长期发展注入动力。”