当前A股已进入三季报披露窗口期，AI（人工智能）算力带动高速光互连行业景气度持续受到市场关注。近日，苏州天孚光通信股份有限公司（以下简称“天孚通信”）通过线上投资者沟通会对外分享供应链、海外产能以及前沿技术布局等经营情况，叠加公司抛出的挑战性股权激励考核目标，其后续成长节奏引发市场讨论。

随着人工智能大模型持续发展，全球AI算力基础设施建设不断加码，数据中心网络向着高速率、高密度、低时延、低功耗迭代升级，光互连赛道迎来发展机遇。

据第三方机构弗若斯特沙利文测算，全球数通光互连市场规模有望自2025年162亿美元扩张至2030年887亿美元，2025年至2030年复合年增长率可达40.5%；800G（吉比特）及以上高速光器件的市场占比，预计将由2025年32.8%提升至2030年的85.6%。

行业产品迭代层面，算力建设需求推动光硬件从400G向800G、1.6T（太比特）快速演进。CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）被视作下一代光互连重要技术路径。上述机构预测，CPO方案有望在2027年迎来规模化落地，2030年其在全球数通光互连市场渗透率或达到32.2%，对应市场规模286亿美元。

据悉，天孚通信长期深耕光互连赛道，业务布局覆盖无源、有源光器件两大板块。2026年上半年，公司实现营业收入28.28亿元，归属于上市公司股东的净利润12.04亿元。今年8月份，公司推出限制性股票激励计划，设置2027年至2029年净利润分别达到50亿元以上、100亿元以上、160亿元以上的年度考核目标。

供应链方面，天孚通信董事会秘书兼副总经理陈凯荣对记者介绍：“此前压制有源器件产出的关键物料紧张问题已经得到缓解，供应链改善带来的经营利好，会逐步体现在后续若干季度的经营表现当中。无源器件业务则受益于下游旺盛需求保持向好，公司会结合实际订单节奏稳步扩充产能。海外生产层面，泰国基地的部分无源器件已经实现量产，以此适配全球客户的供货诉求。”

研发层面，针对OCP（开放计算项目）行业大会披露的各类新技术方向，天孚通信研发团队已经启动相关研讨与前期预研工作。

谈及下一代光引擎的技术路线格局，在陈凯荣看来，硅光与EML（电吸收调制激光器）两种技术路线未来的市场份额，会受成本表现、产品可靠性、客户导入进度等多重现实条件制约，目前尚难下定结论。产能布局上，企业现阶段扩产重点聚焦CPO、NPO这类前沿技术方向，所有扩产动作均以客户实际需求作为出发点。

采访中，记者了解到，凭借多年沉淀的光学耦合、精密加工以及大批量交付能力，天孚通信开发的FAU（光纤阵列单元）、ELS（外置光源）等CPO配套零部件，产品性能、良率水平与交付保障能力均已成熟，目前已经实现稳定批量供货。

值得一提的是，产能保障上，目前天孚通信已搭建江西高安、泰国春武里两大核心生产基地，持续升级自动化与信息化系统，打造柔性智能制造体系，实现大批量产品稳定高效交付，支撑海内外客户需求。

在陈凯荣看来，AI算力基础设施建设正在驱动整个光互连产业向前发展。眼下全球数通光互连行业处在高速扩张阶段，高速光器件需求持续释放，行业技术也在朝着更高传输速率、更高集成度的方向不断演进。

深度科技研究院院长张孝荣对记者分析称：“AI算力扩张带动高速光互连需求上行，但行业并非单一技术路线走向，可插拔、硅光、CPO、NPO将在较长一段时间内并行发展。短期来看，800G、1.6T可插拔产品仍是数据中心主流选型；下一代封装技术更多处在客户验证、小批量试点阶段，大规模商用节奏，取决于成本控制、良率提升以及云厂商的实际部署规划，存在一定不确定性。与此同时，上游关键元器件供给、海外客户供应链多元化要求，也对国内光器件企业的研发迭代、全球化生产交付能力持续提出考验。”