9月23日晚间，深交所官网显示，苏州法特迪科技股份有限公司（以下简称“法特迪”）创业板IPO对外披露了首轮审核问询函的回复。
据了解，法特迪是半导体封装测试消耗型硬件解决方案提供商，主营业务为高性能测试座、封测接口组件等产品的研发、生产及销售。公司IPO于2026年6月获得受理，并于今年7月进入问询阶段。
此次冲击上市，法特迪拟募集资金约为18.04亿元。
在首轮审核问询函中，法特迪行业竞争与成长性、技术先进性、实际控制人 等情况遭到追问。
9月23日晚间，深交所官网显示，苏州法特迪科技股份有限公司创业板IPO对外披露了首轮审核问询函的回复。据了解，法特迪是半导体封装测试消耗型硬件解决方案提供商，主营业务为高性能测试座、...[详细]
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