9月17日晚间,上交所官网显示,江苏神州半导体科技股份有限公司(以下简称“神州股份”)科创板IPO对外披露了首轮审核问询函回复。
据悉,神州股份主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务。公司IPO于2026年6月获得受理,并于当年7月进入问询阶段。
此次冲击上市,神州股份拟募集资金约为25.22亿元。
在首轮审核问询函中,神州股份产品与技术服务、市场竞争力、技术来源等情况遭到追问。
9月17日晚间,上交所官网显示,江苏神州半导体科技股份有限公司(以下简称“神州股份”)科创板IPO对外披露了首轮审核问询函回复。据悉,神州股份主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研...[详细]
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