10月14日晚间，上交所官网显示，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）科创板IPO当日上会获得通过。

据了解，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。公司此次冲击上市拟募集资金约18.3亿元。

在上市委会议现场，上市委要求羲禾科技结合行业周期、硅光集成芯片竞争格局、技术路线与发展方向、主要光模块客户芯片自研自产情况、在手订单、贸易政策变化等，说明公司业绩增长是否具备可持续性，未来是否存在较大竞争压力及应对措施，相关风险揭示是否充分。