8月7日晚间，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）发布公告称，公司全资子公司武汉臻宝半导体科技有限公司（以下简称“武汉臻宝”）拟使用超募资金2.5亿元投资新建“半导体零部件研发生产基地项目”。

公告显示，公司于2026年8月6日召开第二届董事会第五次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》，该议案尚需提交公司股东会审议。

当前，集成电路产业先进制程非金属核心零部件本土供给能力仍不足，部分高精密耗材、功能性陶瓷零部件仍依赖境外厂商供给。受外部环境持续收紧影响，海外厂商在设备维保、零部件供货、技术服务等方面存在显著的不确定性，供应链中断风险直接威胁国内先进制程产线的稳定量产。

随着国内头部晶圆制造基地产能持续扩容，产线对高精密零部件耗材的需求量同步激增，必须同步培育规模化本土零部件配套产能，以强化国内供应链纵深，降低对境外来源供给的依赖。本次通过武汉臻宝新建“半导体零部件研发生产基地项目”可大幅提升高精密零部件本土供给规模，有效填充高端耗材零部件产能缺口，是构建安全可控的集成电路供应链体系的必要产业配套布局。

未来几年，国内主要晶圆制造企业的先进工艺产线将持续扩产，分批次落地大容量新建晶圆产线，叠加存量产线工艺升级改造需求，一方面带来新增设备配套耗材增量，另一方面存量产线持续产生耗材替换需求，形成“增量+存量”的双重市场空间，零部件年度采购需求同比大幅增长。

该公司现有生产基地已达设计产能上限，长期处于满产甚至超负荷运行状态，新增配套订单无法完全承接，存在订单延期交付、市场份额流失、错失本轮扩产景气周期的经营风险。本次通过武汉臻宝新建“半导体零部件研发生产基地项目”，可快速释放规模化产能，足额匹配客户中长期耗材采购增量，巩固公司在核心零部件细分赛道的头部地位。

据介绍，本项目投资建设期为3年，拟利用公司已有的产业化成果、技术优势和成熟经验，促进本项目的高效实施。项目建成后将有效突破公司现有产能瓶颈，加强湖北及周边地区核心客户的产能配套与高效协同响应能力，进一步缩短交付周期、提升服务品质。本项目契合公司以客户为中心的战略定位，有助于巩固公司在核心零部件细分领域的市场地位，提升公司整体核心竞争力。