10月8日晚间，上交所官网显示，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）科创板IPO将于10月14日上会迎考，公司本次冲击上市拟募集资金约18.3亿元。

据了解，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。公司IPO于2026年6月获得受理，当年7月进入问询阶段。

值得一提的是，招股书显示，报告期各期羲禾科技向前五大客户的销售额占当期营业收入的比例分别为100%、98.41%、96.4%和92.26%，客户集中度较高。报告期内，第一大客户占比分别为90.9%、87.22%、60.4%和55.55%，对单一客户销售比例超过50%，且除2025年、2026年1-6月第一大客户为同一客户外，各期第一大客户均有变化。