借力资本市场加码高端PCB（印制电路板）产能，奥士康科技股份有限公司（以下简称“奥士康”）可转债发行落地。10月14日，奥士康公告，公司奥士转债正式发行，发行总额10亿元，合计1000万张，预计将于2026年10月20日登陆深交所。本次可转债募集资金总额10亿元，扣除相关发行费用后，净额将全部投向高端印制电路板项目，该项目预计总投资18.2亿元。

奥士康主营高精密印制电路板研发、生产与销售，产品覆盖单面板、双面板、多层板等品类，产品矩阵丰富，可匹配不同客户的多元化需求。公司产品应用场景广阔，核心聚焦通信及数据中心、汽车电子、消费电子三大领域，同时持续拓展能源电力、工控医疗等市场，不断拓宽产品覆盖边界。

本次募投高端印制电路板项目，由奥士康全资子公司广东喜珍电路科技有限公司实施，项目选址广东省肇庆市鼎湖区，总投资18.2亿元，计划建设期24个月。项目建成投产后，将新增高多层板、高密度互连板产能，重点承接人工智能服务器、人工智能个人电脑、汽车电子等下游领域订单。

记者注意到，奥士康落子肇庆布局高端PCB产能，背后具备清晰的战略考量。肇庆作为粤港澳大湾区重要节点城市，电子信息产业链配套完善，依托水路运输优势可有效压降物流成本。此外，奥士康总部所在地湖南益阳市资阳区近年持续出台配套政策扶持印制电路板产业发展，设立PCB产业专项引导资金，搭建人才“编制池”，为产业项目落地营造良好政策环境。

奥士康董事会秘书尹云云向记者表示：“当前高端高精密印制电路板市场需求保持旺盛态势，公司现有产能已显现瓶颈，难以充分匹配下游市场快速增长的订单需求。本项目落地实施后，将显著增强公司高端PCB产品制造能力，提升复杂、高规格、高一致性产品的订单承接与交付水平，优化产能匹配能力与供应链稳定性，进一步增强客户黏性、扩大市场份额，为企业中长期高质量发展筑牢根基。”

湖南大学电气与信息工程学院黎福海教授向记者表示：“伴随技术迭代与制造工艺升级，印制电路板行业持续演进，以适配下游更加复杂的电路布局与高性能算力需求。信号传输速率、芯片集成度、复杂互连结构与高效散热等性能指标提升，成为当前行业技术迭代的核心方向，这对PCB厂商的技术储备与供应链保障能力提出更高标准。头部企业前瞻性布局先进高端产能，正是抢抓产业新机遇的务实举措。”