3月27日，恒玄科技发布2023年年报。2023年，公司实现营业收入21.76亿元，同比增长46.57%；归属于上市公司股东的净利润为1.24亿元，同比增长0.99%；扣非净利润为2861万元，同比增长135.96%。

公开资料显示，恒玄科技主营业务为智能音视频SoC（系统级芯片）芯片的研发、设计与销售，主要产品包括无线音频芯片、智能可穿戴芯片和智能家居芯片。在智能可穿戴市场，公司主要为TWS耳机（真无线耳机）、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片；在智能家居市场，公司主要为智能音箱、智能家电和其他各类全屋智能终端产品提供主控、音频、屏显及无线连接类芯片。

恒玄科技表示，2023年营收增长，一方面受益于全球经济复苏，消费市场逐步回暖，公司下游客户对芯片需求量增加；另一方面是由于公司新一代BES2700系列可穿戴主控芯片广泛应用于TWS耳机、智能手表等终端产品。

除BES2700系列获广泛应用外，恒玄科技新一代6nm智能可穿戴芯片BES2800目前已成功流片，预计2024年实现量产。恒玄科技介绍称，与上一代产品相比，BES2800CPU（中央处理器）算力提升1倍，NPU（嵌入式神经网络处理器）算力提升至4倍，在降低功耗的同时，可支持更大模型的AI语音算法和传感器检测算法。

进入2023年四季度后，消费电子行业出现较为明显的复苏迹象，这也为可穿戴行业企业后续业绩带来助力。“根据Canalys数据，2023年第四季度全球TWS耳机出货量同比增长6.5%。Canalys预计，2023年全球可穿戴腕带设备总销量预计为1.86亿台，增长2%；2024年智能手表预计将以17%的增长率强势反弹。而根据目前披露的年报情况来看，多家上市公司出现很明显的拐头迹象。今年消费电子、智能穿戴市场有望继续复苏。”九方智投投资顾问黄波对记者表示。

在净利润方面，由于2023年上游成本上涨，同时消费电子产品单价下降，使得恒玄科技综合毛利率下降至34.20%，比去年同期减少5.17%。2023年，公司营业成本同比增长59.07%，增幅大于营业收入的增幅。

在生产经营过程中，恒玄科技将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务，公司主营业务成本主要分为晶圆成本、封装测试成本和其他杂项成本。受上游晶圆供应商涨价影响，2023年公司晶圆成本同比增长65.31%；晶圆成本占总成本的比例，也由2022年的62.76%提升至65.21%。

而2024年晶圆价格的变化，也引起了行业人士的关注。芯谋研究高级分析师张彬磊在接受记者采访时认为，目前很多裸晶圆厂商在扩产，且扩产幅度较大，从供需角度分析，2024年裸晶圆价格预计有所回落。

另外，2023年恒玄科技去库存工作取得一定成效。公司2023年年末的存货余额，较2022年年末下降30.47%。而由于持续推进去库存化，购买商品支付的现金同比减少，公司2023年经营活动产生的现金流量净流入4.70亿元，经营活动现金流量净额由负转正。

2023年，恒玄科技继续维持高水平的研发投入。公司全年研发费用为5.50亿元，同比增长25.04%；年末研发人员总数592人，研发人员占比85.80%。报告期内，公司新增申请发明专利115项，获得发明专利批准52项；截至2023年末，公司累计申请发明专利488项，累计获得发明专利批准195项。

而恒玄科技的利润分配情况也引人关注。恒玄科技表示，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.6元（含税），拟派发现金红利1907万元（含税），占公司2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的15.43%。

3月28日，记者致电恒玄科技，并按要求将采访问题发送至指定邮箱。而截至记者截稿，仍未收到公司的回复。