7月15日晚间，上交所官网显示，江苏神州半导体科技股份有限公司（以下简称“神州股份”）科创板IPO进入问询阶段。
据了解，神州股份主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务，公司IPO于2026年6月30日获得受理。
本次冲击上市，神州股份拟募集资金约25.22亿元。
7月15日晚间，上交所官网显示，江苏神州半导体科技股份有限公司（以下简称“神州股份”）科创板IPO进入问询阶段。据了解，神州股份主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售...[详细]
7月16日，存储芯片龙头长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）正式启动申购，投资者申购阶段无需预先缴付资金，进而适配当前A股市场化申购机制。作为科创板规模第二大的IPO项目，...[详细]
7月15日晚间，河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“仕佳光子”）公告称，公司拟向特定投资者发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能...[详细]
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