9月22日晚间,深交所官网显示,上海季丰电子股份有限公司(以下简称“季丰电子”)创业板IPO对外披露了第二轮审核问询函的回复。
据了解,季丰电子是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商,围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求,提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务。公司本次冲击上市拟募集资金约9.24亿元。
在第二轮审核问询函中,季丰电子核心技术、设备和人员,收入与客户等情况遭到追问。
据了解,季丰电子是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商,围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求,提供第三方实验室检测分析服务、...[详细]
9月22日晚间,深交所官网显示,苏州朗高电机科技股份有限公司(以下简称“朗高科技”)创业板IPO于当日上会获得通过。据了解,朗高科技主要从事高性能永磁同步电机的研发、生产、销售及服务...[详细]
9月21日晚间,深圳市科陆电子科技股份有限公司(以下简称“科陆电子”)发布公告称,公司近日收到参股公司深圳市车电网络有限公司(以下简称“车电网”)转来的广东省深圳市中级人民法院《民...[详细]