10月8日晚间，深交所官网显示，上海季丰电子股份有限公司（以下简称“季丰电子”）创业板IPO对外披露了审核中心意见落实函的回复。
据了解，季丰电子是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务。公司本次冲击上市拟募集资金约9.24亿元。
在审核中心意见落实函中，季丰电子业务稳定性和成长性遭到追问。
10月8日晚间，深交所官网显示，上海季丰电子股份有限公司（以下简称“季丰电子”）创业板IPO对外披露了审核中心意见落实函的回复。据了解，季丰电子是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品...[详细]
近日，在2026世界制造业大会上，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）正式宣布其第五代DRAM（动态随机存取存储器）技术平台（以下简称“G5平台”）实现量产，并同步展示了基于...[详细]
9月30日晚间，深交所官网显示，冲击“国产DPU第一股”的深圳云豹智能股份有限公司（以下简称“云豹智能”）创业板IPO对外披露了审核中心意见落实函回复。据悉，云豹智能是国内领先的数据处理...[详细]
报道热线：010-83834755 投稿邮箱：news@cenr.com.cn 在线客服QQ：1752551731
China Enterprise Report 中国企业报道版权所有 《工业和信息化部网站备案许可证》编号： 京ICP备14006871号-1
本站常年法律顾问：北京楹庭律师事务所 孟雷 律师
