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江丰电子携多款产品亮相IC China 2026

2026年11月14日 来源:证券日报

11月13日,宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)公众号发布消息,公司携超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件等核心产品及前沿技术成果亮相第二十三届中国国际半导体博览会(IC China 2026),与产业链上下游企业深度交流、共谋发展。

本届展会上,江丰电子多款核心产品集中展出,稳定的产品性能与技术实力获得行业关注,不少参会嘉宾前往展位驻足观摩、深入交流。公司营销团队向到访嘉宾介绍产品技术原理与落地应用场景,展现该公司在半导体材料领域的技术积累与产业布局。

江丰电子方面表示,公司将继续深耕半导体核心赛道,联合产业链伙伴攻关关键技术,守住产品品质,助力半导体产业链协同发展,推动中国制造产业升级。

责任编辑:李康
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