10月15日，九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）发布2026年前三季度业绩预告，公司预计2026年1月至9月实现归属于上市公司股东的净利润4.4亿元至4.8亿元，同比增长560.72%至620.78%；预计扣除非经常性损益后的净利润为4亿元至4.4亿元，同比增幅1478.59%至1635.45%，盈利实现大幅增长。

公司方面表示，报告期内公司加快产品迭代升级，高附加值产品出货占比明显提高，产品结构优化推高平均加工费，带动整体盈利能力改善；同时产销规模扩张拉动产能利用率提升，规模效应有效压降生产成本。此外，本期实施限制性股票激励计划，确认股份支付费用，对当期利润形成一定影响。

德福科技主营锂电铜箔与电子电路铜箔两大板块，下游覆盖动力电池、储能、AI服务器、高速电路板等应用领域。“2026年以来，铜箔行业供需格局扭转，新能源锂电需求稳步回暖，叠加AI算力产业链带动高端电子电路铜箔爆发，行业呈现‘高端产能紧缺’的结构性行情，为相关公司业绩释放提供了支撑。”福州公孙策公关咨询有限公司合伙人詹军豪向记者表示。

锂电铜箔端，该公司持续推进极薄化、高性能产品迭代，3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔等新型产品已经实现向客户送样测试及批量供货，4.5μm、5μm等极薄锂电铜箔向头部电池厂稳定交付，适配高能量密度动力电池与储能电芯需求。

电子电路铜箔端，AI服务器、高速交换机拉动HVLP（极低轮廓铜箔）、RTF（反转铜箔）等高端产品需求增长。该公司HVLP系列产品良率持续爬坡，HVLP4高端铜箔实现批量出货，该类高端产品加工费显著高于传统普通铜箔，有助于提升单吨产品盈利水平。

当前行业格局下，低端铜箔竞争激烈，但适配算力硬件的高端铜箔有效供给相对紧张，部分高端产品订单需求旺盛，成为推动公司盈利能力改善的重要因素之一。目前，德福科技持续加码高端产能建设，瞄准AI铜箔国产替代赛道。

今年7月，德福科技披露定增预案，拟募资不超过28亿元，其中19.8亿元拟用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，8.2亿元拟用于补充流动资金。项目完全达产后，将形成年产5万吨高端电子电路铜箔的生产能力，产品涵盖HVLP、RTF、载体铜箔等高端产品，面向AI服务器、光模块、高速电路板等应用领域，进一步补齐高端电子铜箔供给短板，把握算力产业链国产化机遇。

从过去以传统锂电铜箔业务为主，到锂电铜箔与AI高端电子铜箔协同发展，公司正在推进业务结构的升级。随着该公司高端铜箔募投项目逐步落地，未来高端产品占比有望进一步提升。

“当前全球高阶HVLP铜箔有效产能仍主要集中于海外厂商，国内普通铜箔产线无法简单转产高端产品，叠加高端铜箔设备交付周期长、下游客户认证周期久，未来两三年内行业供需缺口仍将客观存在，国产替代空间广阔。除AI算力赛道之外，高速通信、先进封装、高端工控硬件等领域，同样对极低轮廓、高信号完整性铜箔产生增量需求。”国研新经济研究院创始院长朱克力向记者表示。