11月9日，上交所发布公告，江苏神州半导体科技股份有限公司（以下简称“神州股份”）将于11月16日迎来科创板首发上会。

神州股份主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务。招股说明书显示，经过多年技术积累，神州股份自研的等离子体射频电源系统、远程等离子体源系统、高压脉冲电源系统等多款产品已应用于我国先进制程芯片产线。

受益于多个自研产品进入大规模商业化阶段，神州股份近年来收入高速增长。2023年至2026年上半年，公司分别实现营业收入2.61亿元、4.46亿元、6.54亿元、3.75亿元，实现归属于母公司所有者的净利润分别为-2157.60万元、1.36亿元、2.09亿元、1.17亿元。其中，2025年，神州股份自研产品收入已超过3.5亿元，超过同期主营业务收入的50%。

值得一提的是，2026年1月份至9月份，神州股份经审阅的营业收入达6.65亿元，归属于母公司股东的净利润为2.23亿元，业绩已超去年全年。

近年来，人工智能技术革命催生的规模化应用需求，推动半导体行业进入新一轮增长周期。根据SEMI（国际半导体设备与材料组织）预测，2024年至2027年，中国大陆12英寸晶圆厂数量将从29座增长至71座，中国大陆晶圆厂的密集扩建与投产，将带动刻蚀、薄膜沉积等半导体关键设备市场需求长期保持旺盛态势。

等离子体电源系统是半导体制造三大关键工艺设备中刻蚀、薄膜沉积设备等的核心零部件，国产化率长期维持在较低区间。

为实现国内产业链关键设备与核心零部件的自主可控，神州股份持续进行高强度的研发投入，以配合下游客户技术迭代的需求。2023年至2026年上半年，公司研发费用分别为3666.82万元、5794.50万元、1.09亿元、6150.20万元，占营业收入比重分别为14.05%、12.98%、16.69%、16.38%。截至2026年上半年末，神州股份拥有专利128项，其中境内发明专利72项，另有软件著作权71项，公司完成了多项储备技术与产品研发攻关。

神州股份本次募集资金将投资于“先进工艺节点集成电路领域电源类零部件研发及产业化项目”“技术支持服务体系升级扩容项目”“上海产业化基地建设项目”“技术研发创新中心建设项目”。公司募集资金围绕公司的主营业务展开，聚焦国家战略和重大需求，进一步加大研发创新投入，进一步完善产业链和产品结构，增强公司产品和技术的竞争力。

神州股份在招股说明书中表示，未来将在保障国内存量芯片产线稳定运行的同时，以持之以恒的创新精神助力我国半导体制造的国产化进程，为提升我国半导体产业链供应链韧性与安全水平提供核心支撑；并与产业链下游紧密合作，通过持续高强度的研发投入，对半导体行业的“无人区”领域进行探索和攻关。