9月22日晚间，深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”）发布公告称，公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司（以下简称“广东芯成汉奇”）拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，投资建设晶圆级先进封测制造项目三期，总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元。该项目资金来源为自有及自筹资金，不涉及募集资金。9月23日开盘后，佰维存储股价上涨。目前，公司市值超千亿元。

这是佰维存储在晶圆级先进封测领域的加码布局。根据公告，该晶圆级先进封测制造项目一期、二期30.9亿元投资已完成，对应月产能约3000片。截至目前，一期项目已完成厂房建设及设备安装调试，二期项目设备陆续进场安装调试，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。

早在2009年，佰维存储就已经布局研发封测一体化。2024年，佰维存储正式宣布其研发封测一体化全面迈入“2.0”阶段。2025年，佰维存储进军晶圆级封测。根据佰维存储方面预计，2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片，2027年底月产能将达到1万片。

对于本次投资，佰维存储相关负责人向记者表示：“依托晶圆级先进封测制造项目三期，广东芯成汉奇将增强自主创新能力，推动半导体晶圆级先进封测关键技术攻关突破，推动多芯片系统集成封装与存算合封技术产业化及规模量产。”

随着半导体工艺逼近物理极限，先进封装是“超越摩尔定律”的重要途径。众和昆仑（北京）资产管理有限公司董事长柏文喜在接受记者采访时表示：“高带宽存储器、人工智能终端等都需要用到先进封装工艺。由于先进封装具有小型化、轻薄化、低功耗与功能集成的优势，通过先进封装技术提升芯片性能成为产业发展的重要趋势。”

受益于人工智能算力爆发与存储行业进入高景气周期，佰维存储今年上半年业绩强劲增长。该公司上半年实现营业收入155.75亿元，同比增长298.10%；实现归属于上市公司股东的净利润71.66亿元，同比扭亏为盈。该公司的产品和客户结构持续优化，同时在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域不断加大投入力度，增强市场竞争力。