近日，上交所官网显示，成都莱普科技股份有限公司（以下简称“莱普科技”）科创板IPO更新披露了招股书，其中最新披露了2025年以及2026年上半年财务资料。

据悉，莱普科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。公司主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列。公司IPO于2025年9月获得受理，并于当年10月进入问询阶段。

据最新披露的招股书显示，2025年以及2026年1—6月，莱普科技实现营业收入分别约为3.5亿元、1.33亿元；对应实现归属净利润分别约为7230.39万元、1524.78万元。

本次冲击上市，莱普科技拟募集资金8.5亿元。