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天山电子2025年第一季度营收净利润实现双增长

4月28日,广西天山电子股份有限公司(以下简称“天山电子”)发布2025年一季报。报告期内,公司营业收入达3.95亿元,同比增长31.52%;归属于上市公司股东的净利润为3594.44万元,同比增长42.24%;...[详细]

安路科技2024年营收6.52亿元 研发费用达3.64亿元

近日,上海安路信息科技股份有限公司(以下简称“安路科技”)发布2024年年报。在全球半导体行业周期性调整与终端市场去库存压力交织的背景下,2024年,安路科技实现营业收入6.52亿元。[详细]

沪硅产业第一季度营收同比增长10.6% 持续加强研发投入

4月25日晚间,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“沪硅产业”)发布2025年第一季度报告。2025年第一季度,沪硅产业实现营业收入8.02亿元,同比增长10.6%;其中300mm半导体硅片的收入较上年同期...[详细]

欧陆通2024年增收增利 数据中心电源业务成为核心增长极

近日,深圳欧陆通电子股份有限公司(以下简称“欧陆通”)发布了2024年报。2024年公司实现营收37.98亿元,同比增长32.32%,营业收入规模突破历史新高;实现归母净利润2.68亿元,同比增长36.92%;实...[详细]

天有为上市:技术自研打造中国汽车电子“新引擎”

4月24日,黑龙江天有为电子股份有限公司(以下简称“天有为”)正式在上海证券交易所主板上市,股票简称“天有为”,公司发行价为93.50元/股,募集资金超35亿元。此次上市标志着中国汽车电子产业链上...[详细]

信通电子闯进“注册关”背后:研发费用率远低同行均值、产能利用率下降

过会逾一年后,4月22日,山东信通电子股份有限公司深市主板IPO提交注册,公司闯进“注册关”。本次闯关IPO背后,信通电子报告期内的研发费用率逐年走低,且显著低于同行业可比公司均值。另外,公司...[详细]

信通电子闯进“注册关”背后

过会逾一年后,4月22日,山东信通电子股份有限公司(以下简称“信通电子”)深市主板IPO提交注册,公司闯进“注册关”。本次闯关IPO背后,信通电子报告期内的研发费用率逐年走低,且显著低于同行业...[详细]

希荻微2024年营收同比增长38.58% 研发投入2.53亿元

4月23日,希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“希荻微”)发布2024年度报告。2024年,公司实现营业总收入5.46亿元,较上年同期上升38.58%。随着消费电子市场逐步回暖,终端客户需求较去年同期有...[详细]

东芯股份2024年营收同比增加20.80%

4月22日晚,东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯股份”)发布2024年年报。报告期内,公司实现营业收入6.41亿元,同比增加20.80%;归属于母公司所有者的净利润-1.67亿元,亏损收窄45.42%;归属...[详细]

集成电路行业景气度回升 甬矽电子2024年扭亏为盈

4月23日,甬矽电子(宁波)股份有限公司2024年年度报告(以下简称“甬矽电子”)发布,2024年,公司实现营业收入36.09亿元,较上年同期增长50.96%;归属于上市公司股东的净利润6632.75万元,较上年...[详细]

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