排队4个月时间，上海季丰电子股份有限公司创业板IPO就迅速迎来了上会机会，公司IPO将于10月15日迎考。从业绩表现来看，报告期内，季丰电子年度营收、净利稳步增长，不过，今年上半年，公司净利润同...[详细]

10月9日下午，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）董事长董博宇在2026年半年度业绩说明会上表示，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）自2025年6月成为芯源微...[详细]

10月9日晚间，希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“希荻微”）发布《关于公司及子公司涉及仲裁的公告》。公告称，希荻微及全资子公司近日收到美国司法仲裁与调解服务股份有限公司送达的仲裁申请...[详细]

10月8日晚间，深交所官网显示，上海季丰电子股份有限公司（以下简称“季丰电子”）创业板IPO对外披露了审核中心意见落实函的回复。据了解，季丰电子是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功...[详细]

近日，在2026世界制造业大会上，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）正式宣布其第五代DRAM（动态随机存取存储器）技术平台（以下简称“G5平台”）实现量产，并同步展示了基于该平台...[详细]

9月30日晚间，深交所官网显示，冲击“国产DPU第一股”的深圳云豹智能股份有限公司（以下简称“云豹智能”）创业板IPO对外披露了审核中心意见落实函回复。据悉，云豹智能是国内领先的数据处理器（DP...[详细]

9月30日午间，苏州春秋电子科技股份有限公司（以下简称“春秋电子”）召开2026年半年度业绩说明会，公司董事长、总经理薛革文，董事、财务总监陆秋萍等高管出席会议。记者就公司上半年业绩分化、传...[详细]

当前，具身智能产业加速迈入落地迭代期，人形机器人作为核心落地载体，行业重心已从单纯运动能力比拼转向实用作业能力升级，规模化商业化序幕徐徐拉开。依托深耕多年的超精密制造功底，深圳市长盈...[详细]

随着数据中心规模增长与AI算力需求持续释放，存储芯片正成为影响算力效率的关键环节，DDR5、HBM、3D　NAND等技术升级不断拓展产业空间。机构观点认为，AI服务器与高容量内存需求扩张，叠加产能向高...[详细]

9月28日晚间，TCL中环披露公告称，公司拟使用自有资金和/或自筹资金以集中竞价交易方式回购公司股份，用于员工持股计划和/或股权激励，回购资金总额为不低于4亿元（含），不超过5亿元（含）。[详细]